“全球芯片供應鏈危機令智能手機生產線面臨困境，依賴美國高通芯片的中國手機制造商大受影響。”科技網站gizmochina 3月1日報道稱，手機供應鏈人士透露，高通全系列物料交期延長至30周以上，中國的realme和小米等智能手機生產線受到波及。

　　日前小米手機總裁盧偉冰在社交平臺上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，是極缺。”作為全球最大的手機芯片廠商——高通公司也面臨這樣的難題。根據科技網站gizmochina 的報道，“全球芯片供應鏈危機令智能手機生產線面臨困境，依賴美國高通芯片的中國手機制造商大受影響。”

　　據知情人士透露，如今高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，作為中國手機廠商的主要芯片供應商之一，高通的芯片短缺問題也會影響到中國手機廠商，這就意味著如果這種情況持續下去，中國手機廠商不僅會遭遇新機推遲上市的問題，還會有無機可賣的狀況出現。

　　高通目前是中國手機廠商主要的芯片供應商之一，小米、OPPO等多家廠商近期或即將發布的手機均采用高通驍龍系列芯片。作為全球最大的手機芯片制造商，高通公布的截至2020年12月27日的季度財報顯示，其凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%，顯示出芯片需求側的火熱。高通即將上任的新首席執行官安蒙表示，半導體行業供應短缺已成一種普遍現象，芯片訂單正在潮水般涌來，而整個行業的生產負擔都集中在亞洲為數不多的工廠身上。

　　安蒙提到的“亞洲為數不多的工廠”主要指的是中國臺灣的臺積電以及韓國的三星，這兩家廠商擁有全球最先進的7nm和5nm制程生產能力。公開資料顯示，高通的5nm芯片驍龍888由三星代工，另一款采用7nm制程的新芯片驍龍870則由臺積電制造。而上述兩家廠商的產能早已“不堪重負”。三星方面表示，芯片制造商目前急于滿足汽車制造商需求，很多芯片代工廠都屬于滿負荷運轉，而臺媒此前曾多次報道，臺積電的產能早已“爆滿”，已經于近日宣布投資近118億美元擴大產能。

　　對于國內手機廠商而言，目前芯片的選擇基本只有高通和聯發科。香港半導體行業分析師林子恒表示，目前芯片行業的供應短缺源自上游產能不足，無論是高通還是聯發科，其背后都依靠以臺積電為首的代工企業供貨。中芯國際等大陸企業在7nm及以上制程的領域還有較大的技術關卡需要突破，短期內中國手機市場的供應鏈不會有太大變化。顯示及半導體行業咨詢機構華商光電科技年初公布統計數據顯示，2020年中國智能手機處理器出貨量為3.07億顆，其中高通處理器在中國智能手機市場的出貨量同比減少48.1%，而聯發科市場在去年下半年份額爆發增長，升至31.7%，首度成為中國國內市場最大的智能手機處理器供應商。

　　稿源：環球網